Soldex 63N125 1.20mm 500gr No Clean Lehim Teli

Soldex 63N125, Sn63/Pb37 alaşımına sahip, X39 flux içeren No Clean tip lehim telidir. Temizlik gerektirmeyen bu özel formül, dalga lehimleme ve reflow lehimleme uygulamaları için optimize edilmiştir. Onarım ve AR-GE çalışmalarında da ek temizlik adımı olmadan güvenle kullanılabilir.

Öne Çıkan Özellikler:

1. Alaşım Oranı: %63 Kalay / %37 Kurşun (Sn63/Pb37)
2. Flux Tipi: X39 No Clean – temizlik gerektirmez
3. Çap: 1.20mm
4. Ağırlık: 500g
5. Uygulama Alanları: Hassas elektronik devreler, işlemci ve entegre bacak lehimlemeleri, profesyonel bakım ve prototip üretim
6. Kullanım Avantajı: Temizliksiz lehimleme ile zamandan tasarruf sağlar, yüksek ıslatma performansı sunar

Profesyonel elektronik üretimi ve onarımı için tasarlanan Soldex 63N125, hassasiyet gerektiren lehimleme işlerinde güvenilir bir çözümdür.