Amtech NC-559-ASM, ısıl işlem uygulandıktan sonra şeffaf ve katı bir yapıya dönüşen yüksek performanslı bir flux kremdir. Bu sayede işlem sonrası kart üzerinde minimum kalıntı bırakır ve yüzeyi temiz tutar.
NC-559-ASM, 183°C – 376°C aralığındaki yüksek sıcaklıklarda çalışabilir; lehim alaşımının oranını, akışkanlığını ve yapısal özelliklerini bozmaz. Uzun süreli ısı uygulamalarında bile stabilitesini koruduğu için özellikle zor BGA ve SMD işlemlerinde tercih edilir.
Bu model, Amtech’in yeni nesil ROL0 sınıfı flux kategorisine dahildir. Yüksek sıcaklık altında yanma, kararma veya dumanlanma yapmadığından uzun süreli reballing işlemlerinde oldukça temiz ve başarılı sonuçlar verir.
Alaşıma Göre Tepki Sıcaklıkları
NC-559-ASM, işlem sonrasında temizleme gerektirmeyen bir formüle sahiptir. Kullanılan flux kalıntısı şeffaf ve katı hale geçer, iletkenlik değeri ise sıfıra düşer, yani kart üzerinde kısa devre riskine yol açmaz.
Bu flux krem; cep telefonu, laptop, tablet ve notebook anakart onarımlarında; özellikle BGA reballing, chipset yenileme, SMD sökme–takma ve yüzey hazırlama işlemlerinde yoğun olarak kullanılır.
BGA ve SMD rework cihazlarıyla yapılan onarımlarda lehim toplarının yeniden doğru şekilde ıslanmasını sağlar ve bozulan, kopan lehim bağlantılarının eski formuna kavuşmasına yardımcı olur. Bu sayede daha sağlam, temiz ve uzun ömürlü lehim birleşimleri elde edilir.